Γειωσεις

Διαδικασία Εκτέλεσης των Ενώσεων

diadikasia_ektelesis_enoseo-1
1) Αφού θερμάνουμε το καλούπι τοποθετούμε κατάλληλα τους αγωγούς μέσα σε αυτό. 2) Τοποθετούμε τον δίσκο συγκράτησης της σκόνης στην αντίστοιχη υποδοχή καλουπιού. 3) Αδειάζουμε την σκόνη επάνω στον δίσκο συγκράτησης, γεμίζοντας τον αντίστοιχο θύλακα.
diadikasia_ektelesis_enoseo-2
4) Αφού κλείσουμε το σκέπασμα «ανάβουμε» την σκόνη με τον κατάλληλο αναπτήρα. 5) Προκαλείται εξώθερμη αντίδραση και η υψηλή θερμοκρασία προκαλεί την τήξη των προς συγκόλληση αγωγών.
6) Αφού πραγματοποιηθεί η κόλληση, καθαρίζεται το καλούπι.

Ηλεκτροχημική Διάβρωση

  • Η σύνδεση δύο διαφορετικών μετάλλων παρουσία ηλεκτρολύτη (π.χ. υγρασία) και οξυγόνου προκαλεί τη ροή συνεχούς (DC) ρεύματος.
  • Ως δυναμικό αναφοράς (τιμή U=0 V) θεωρείται το δυναμικό ενός πρότυπου ηλεκτροδίου κατασκευασμένο από Cu ή από CuS04 τοποθετημένο εντός του εδάφους ή ηλεκτροδίου υδρογόνου.

Πλεονεκτήματα

  • Επίτευξη χαμηλής τιμής της αντίστασης γειώσεως,
  • Δημιουργία ισοδυναμικής επιφάνειας,
  • O εγκιβωτισμός του ηλεκτροδίου προσφέρει την προστασία του από τη διάβρωση,
  • Μείωση βηματικών τάσεων και τάσεων επαφής,
  • Ύπαρξη αναμονών για την άμεση γείωση του εξοπλισμού (αλεξικέραυνο, μηχανοστάσιο, λεβητοστάσιο, παροχή ΔΕΗ, ισοδυναμικά πλέγματα Μ/Σ, αντλιοστάσια, κεραία τηλεόρασης, ασθενών ρευμάτων κ.τ.λ.)
  • Δεν απαιτείται ειδική εκσκαφή η διαμόρφωση.
  • Συνήθως τοποθετείται σε αρκετό βάθος οπότε η τιμή της αντίστασης δεν επηρεάζεται από τις μεταβολές της υγρασίας και της θερμοκρασίας.
  • Χρησιμοποιείται και σαν εργοταξιακή γείωση.

Θεμελιακή Γείωση

themeliaki_geiosi Με τον όρο θεμελιακή γείωση εννοούμε το ηλεκτρόδιο, το οποίο μπορεί να είναι κυλινδρικής διατομής (αγωγός) ή ορθογωνικής διατομής (ταινία), το οποίο εγκιβωτίζεται στο σκυρόδεμα της θεμελίωσης.

Γείωση Πλακών

  • Με τη χρήση πλακών συνήθως επιτυγχάνεται χαμηλότερη τιμή αντίστασης γείωσης από ότι με ισάριθμα ηλεκτρόδια για το ίδιο έδαφος.
  • Με την διάταξη τριών πλακών σε σχήμα τριγώνου θα επιτευχθεί ακόμη χαμηλότερη τιμή αντίστασης γείωσης.
  • Η απόσταση μεταξύ των πλακών θα πρέπει να είναι τουλάχιστον 1,5 - 2 φορές την μέγιστη διάσταση της πλάκας.

Πολυγωνική Γείωση

polgoniki_geiosi_1

polgoniki_geiosi_2

 

  • Η πολυγωνική είναι η συνηθέστερη μορφή γειώσεως.
  • Κατασκευάζεται από ηλεκτρόδια (συνήθως τρία) με όσο το δυνατό μεγαλύτερο μήκος, τα οποία διατάσσονται σε απόσταση τουλάχιστον 1,5 φορά το μήκος του ηλεκτροδίου.
  • Προτείνεται η χρήση των ενισχυμένων ηλεκτροδίων με σπείρωμα 3/4?και διάμετρο Φ17,2 mm, με ελάχιστο πάχος ηλεκτρολυτι-κής επιχάλκωσης τα 254 μm και συγκεκριμένα :
    • Φ17,2 x 1500 mm St/eCu κωδικού αριθμού Τ.Α. 20.030
    • Φ17,2 x 2400 mm St/eCu κωδικού αριθμού Τ.Α.20.040
    • Φ17,2 x 3000 mm St/eCu κωδικού αριθμού Τ.Α. 20.050.

Για άμεση επικοινωνία:

Αγ. Παύλου 25, 12132, Περιστέρι, Αθήνα. Τηλ.: 210-57.82.008, 210-57.82.016 Φαξ: 210-57.82.009, e-mail: info@technical-development.gr